通过 技术创新
提升生活品质
我们深信未来将是一个互通的世界。中科四合愿与客户一起开放合作，通过不停的探索新技术和自身不断的努力，为创造人类更美好的生活贡献力量。
无论是消费类、工业、通信还是 AI 应用场景，我们都能满足需求。
创新技术，高效整合，用户至上，安全可靠，全方位支持，为您驱动未来！
PLP产品线(板级扇出封装)
- ➤建有自主知识产权的国内领先的高密度大板级扇出封装产线；
- ➤可定制化无引脚封装外形(DFN，QFN，LGA系列封装外形)；
- ➤主要产品应用：TVS/SBD/MOSFET/GaN/PMIC/DCDC等功率芯片和
模组类。
封装基板产品线
- ➤基于MSAP工艺和Tenting工艺的封装基板生产线；
- ➤基板产品类型：FC-CSP、WB-BGA、WB-CSP、WB-LGA
我们的动态，尽在掌握。
了解我们在市场、社会活动、产品、投资和政府关系中的动态。
喜讯！祝贺我司顺利获得 ISO体系认证证书！
公司顺利通过ISO14001环境管理体系认证、ISO9001质量管理体系认证及ISO45001职业健康安全管理体系认证。
防范在先，警惕在前丨四合2023年消防安全演习 圆满完成
2023年5月19日上午，公司全体员工在厦门海沧半导体产业园，举办了消防安全演习。
聚力赢变 “芯”向未来&中科四合2023年年会暨颁奖典礼顺利召开
2022年3月12日下午，公司全体员工在厦门和深圳两地，同步举办了主题为《聚力赢变 “芯”向未来》的年会暨颁奖典礼。
关于对厦门工厂PLP生产线团队成员激励通知
关于对厦门工厂PLP生产线团队成员激励通知
新起点、新格局、新篇章
新起点、新格局、新篇章
关于对基板连线先进人员给予表彰的决定
自2022年9月15日厦门工厂器件连线成功后，在公司高层领导的正确带领下，工厂生产运营工作再次迈入紧锣密鼓的状态，在此期间，涌现了一批锐意进取、不辞辛苦、兢...