通过 技术创新

提升生活品质

我们深信未来将是一个互通的世界。中科四合愿与客户一起开放合作,通过不停的探索新技术和自身不断的努力,为创造人类更美好的生活贡献力量。

无论是消费类、工业、通信还是 AI 应用场景,我们都能满足需求。

创新技术,高效整合,用户至上,安全可靠,全方位支持,为您驱动未来!

PLP产品线(板级扇出封装)

建有自主知识产权的国内领先的高密度大板级扇出封装产线;可定制化无引脚封装外形(DFN, QFN系列封装外形);主要产品应用:TVS/SBD/MOSFET/GaN/PMIC/DCDC等功率芯片和模组类。

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封装基板产品线

自主知识产权的先进封装工艺;建有国内领先的高密度大板级扇出封装产线;高密度大板级扇出封装量产制程能力。