2022年7月7日，集成电路材料产业技术创新联盟、广东省半导体智能装备和系统集成创新中心、广东省大湾区集成电路与系统应用研究院以及国家电子电路基材工程技术研究中心在东莞市松山湖国家级高新区联合主办“先进封装材料技术发展创新论坛”。本次论坛荟聚了行业内多家半导体精英，中科四合总经理黄冕受邀，在论坛中发表《面向功率器件/模组的新型板级扇出封装技术》主题演讲，深受业界精英一致好评。

随着人工智能、机器学习、物联网、自动驾驶、智能移动终端、新一代移动通信等技术的飞速发展，集成电路行业的核心关键作用更加凸显，而先进封装材料的供应保障和供应安全是国内集成电路行业的痛点之一。

中科四合紧密结合客户痛点，通过自主创新，重点面向功率器件/模组的新型板级扇出封装技术进行研究，成效显著。公司自成立以来，承担并参与多项国家、广东省科技重大专项先进封装类项目，比较典型的有《先进精细线路封装面板级工艺研发》、《多类芯片异构集成先进封装技术研发与应用》，同时，在2021年度荣获第十三届深圳创新创业大赛优秀奖及龙华区三等奖，深受专家认可并吸引众多资本青睐。

未来，半导体技术按照特征尺寸等比例缩小的进一步发展趋势，半导体封装也随之朝着小体积、高密度、高散热情、高集成度的方向发展，将会出现越来越多的芯片异质集合。FOPLP技术重点之一为同质、异质多芯片整合，这些芯片通过微细铜重布线路层（RDL）连接的方式整合在单一封装体中。目前FOPLP主要被用于移动终端产品，但随着5G、人工智能（AI）及自动驾驶等市场的发展，FOPLP将扩展到更大尺寸维度的异构集成，模块花需求将急剧增长。

中科四合会继续夯实研发基础，多渠道引进优秀人才，大力投入核心技术攻关，为中国集成电路产业蓬勃发展助力！